Neue Entwicklungszentren und größere Chipfabrik 14.07.2022, 07:00 Uhr

Bosch investiert zusätzliche Milliarden in die Halbleiter-Sparte

Bosch hat erneut einen Investitionsplan vorgelegt, um der wachsenden Chip-Nachfrage zu begegnen. Das dürfte langfristig zu einer größeren Liefer-Sicherheit für europäische Unternehmen führen. Gleichzeitig will Bosch sich neue Innovationsfelder eröffnen.

halbleiter-Fabrik von Bosch

Ein Ingenieur prüft im Halbleiterwerk in Dresden Heizkassetten für Hochtemperaturöfen. Bosch baut die dortige Produktion aus.

Foto: Robert Bosch GmbH

Bosch hat erst im vergangenen Jahr eine der modernen Chip-Fabriken der Welt eröffnet und ist beteiligt an Transform, einem Zusammenschluss aus 34 Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen, der es sich zum Ziel gesetzt hat, europäische Lieferketten für wichtige Technologien aufzubauen, unter anderem für Halbleiter. Kurz zuvor hatte das Unternehmen überraschend sein Investitionsvolumen fürs Halbleitergeschäft aufgestockt und damit auf bestehende Engpässe reagiert. Da verwundert es kaum, dass Bosch noch mehr Geld in die Hand nimmt: Bis 2026 sollen weitere drei Milliarden Euro im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie in die Halbleitersparte fließen. Die Höhe der Fördersumme hat das Unternehmen nicht bekannt gegeben.

Bosch: Dieser Plan soll Europa mit Halbleitern versorgen

„Mikroelektronik ist Zukunft und entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Mit ihr halten wir einen zentralen Schlüssel für die Mobilität von morgen, das Internet der Dinge und unsere ‚Technik fürs Leben‘ in den Händen“, sagte Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung.

Bosch baut neuen Halbleiter-Standort in Dresden weiter aus

Schon im kommenden Jahr soll die Reinraumfläche am Standort Dresden um 3.000 Quadratmeter erweitert werden – hier werden Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern produziert. Investitionen von 250 Millionen Euro sind dafür veranschlagt. Das dortige Halbleiterwerk hat erst vor wenigen Monaten seine Produktion aufgenommen. Das Halbleiterzentrum in Reutlingen wird ebenfalls vergrößert. Seit 50 Jahren betreibt Bosch hier Halbleiterfabriken auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie. Bis zum Jahr 2025 hat das Unternehmen mehr als 400 Millionen Euro eingeplant, um die Fertigung auszubauen und durch Umgestaltungen neue Reinraumflächen entstehen zu lassen. Außerdem ist ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich mehr als 3.600 Quadratmetern Reinraumfläche vorgesehen. Insgesamt soll die Reinraumfläche von derzeit über 35.000 Quadratmetern auf rund 44.000 Quadratmeter wachsen.

Stellenangebote im Bereich Elektrotechnik, Elektronik

Elektrotechnik, Elektronik Jobs
Haus der Technik e.V.-Firmenlogo
Fachdozent/in und Berater/in (m/w/d) für Krane und Hebezeuge in der Weiterbildung Haus der Technik e.V.
THU Technische Hochschule Ulm-Firmenlogo
W2-Professur Technische Informatik THU Technische Hochschule Ulm
über ifp | Executive Search. Management Diagnostik.-Firmenlogo
Teamleiter:in Mechanical & Electrical Engineering über ifp | Executive Search. Management Diagnostik.
Emlichheim Zum Job 
IMS Messsysteme GmbH-Firmenlogo
Systemingenieur (m/w/i) für Oberflächeninspektion IMS Messsysteme GmbH
Heiligenhaus Zum Job 
ZVEI e.V.-Firmenlogo
Manager/in Automation (w/m/d) ZVEI e.V.
Frankfurt am Main Zum Job 
Evos Hamburg GmbH-Firmenlogo
Betriebsingenieur EMSR (m/w/d) Evos Hamburg GmbH
Hamburg Zum Job 
Stadtwerke Schneverdingen-Neuenkirchen GmbH-Firmenlogo
Netzplaner (m/w/d) Stadtwerke Schneverdingen-Neuenkirchen GmbH
Schneverdingen-Neuenkirchen Zum Job 
TenneT TSO GmbH-Firmenlogo
Ingenieur als Projektleiter Leitungsbau (m/w/d) TenneT TSO GmbH
Tebis ProLeiS GmbH-Firmenlogo
MES Consultant (m/w/d) Tebis ProLeiS GmbH
Martinsried/Planegg, Erndtebrück, Aachen, Home-Office Zum Job 
Heraeus Electronics GmbH & Co. KG-Firmenlogo
Head (m/f/d) of Global Quality Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Possehl Electronics Deutschland GmbH-Firmenlogo
Advanced Engineer (w/m/d) Possehl Electronics Deutschland GmbH
Niefern-Öschelbronn Zum Job 
BEC Robotics-Firmenlogo
Application Engineer (m/w/d) BEC Robotics
Pfullingen Zum Job 
BEC Robotics-Firmenlogo
Konstrukteur (m/w/d) BEC Robotics
Pfullingen Zum Job 
Hochschule Esslingen - University of Applied Sciences-Firmenlogo
Professur (W2) für das Lehr- und Forschungsgebiet "Automatisierungstechnik mit Schwerpunkt Antriebstechnik" Hochschule Esslingen - University of Applied Sciences
Esslingen am Neckar Zum Job 
VIVAVIS AG-Firmenlogo
Sales Manager (m/w/d) Metering VIVAVIS AG
Ettlingen / Homeoffice Zum Job 
VIVAVIS AG-Firmenlogo
Sales Manager (m/w/d) im Bereich der Energie- und Wasserversorgung VIVAVIS AG
Vertriebsregion Mitte (Hessen, Rheinland-Pfalz, Saarland) Zum Job 
ONTRAS Gastransport GmbH-Firmenlogo
Ingenieur für Energie- und Elektrotechnik (m/w/d) ONTRAS Gastransport GmbH
Leipzig Zum Job 
Bauer Kompressoren GmbH-Firmenlogo
Vertriebs- / Projektingenieur (m/w/d) Bauer Kompressoren GmbH
Geretsried Zum Job 
Bauer Kompressoren GmbH-Firmenlogo
Konstrukteur / Entwicklungsingenieur (m/w/d) in der Technischen Auftragsabwicklung Bauer Kompressoren GmbH
Geretsried bei München Zum Job 
Birkenstock Productions Hessen GmbH-Firmenlogo
Verantwortliche Elektrofachkraft (m/w/d) Birkenstock Productions Hessen GmbH
Steinau-Uerzell Zum Job 
Halbleiter
Die Halbleiter-Produktion in Dresden ist erst im vergangenen Jahr gestartet und soll bereits hochskaliert werden.

Foto: Robert Bosch GmbH

Reinraum in Dresden
Die hochmodernen Reinraumflächen in Dresden werden erweitert.

Foto: Robert Bosch GmbH

Chips
Bosch verfügt bereits über ein umfangreiches Halbleiter-Portfolio.

Foto: Robert Bosch GmbH

Zu den Chips, die Bosch in Reutlingen und Dresden produziert, gehören anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS-Sensoren) und Leistungshalbleiter.

Sowohl in Reutlingen als auch in Dresden sollen jeweils neue Entwicklungszentren entstehen, für die ein Investitionsvolumen von insgesamt über 170 Millionen Euro vorgesehen ist. Wie stark die Zahl der benötigten Ingenieurinnen und Ingenieure wachsen wird, ist noch unklar.

Bosch eröffnet eine der modernsten Chipfabriken der Welt

Chips für die Elektromobilität sollen noch mehr leisten

In Reutlingen fertigt Bosch zudem seit Ende vergangenen Jahres 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos verbaut werden. Bosch schreibt sich auf die Fahnen, dass es diesen Chips zu verdanken sei, dass die Reichweite von Elektroautos mit entsprechender Technologie um bis zu sechs höher sei.

Der nächste Leistungssprung soll bald folgen. „Wir prüfen die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Gallium-Nitrid, wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken“, sagte Hartung. Für Elektroautos lassen sich diese Chips bisher nicht verwenden, weil sie dafür nicht robust genug sind. Sie müssten Spannungen von bis zu 1.200 Volt aushalten. Nach Angaben des Unternehmens ist die Nachfrage nach SiC-Chips ungebrochen hoch. Der Markt wachse jährlich im Durchschnitt um 30%.

Bosch will die Position in der Mikromechanik ausbauen

Ein weiterer wichtiger Bereich für die Unternehmens-Strategie ist die Mikroelektronik. Für Hartung sind Investitionen in diesem Bereich unverzichtbar: „Innovationsführerschaft beginnt mit den kleinsten Teilen der Elektronik – den Chips“, sagt er. Zu den neuen Innovationsfeldern zählen unter anderem Systems-on-Chip. Diese winzigen elektronischen Systeme können zum Beispiel Radarsensoren verbessern, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs beim autonomen Fahren benötigt werden.

Mikromechanische Systeme (MEMS) sind hingegen die Basis für ein neues Projektionsmodul für Smart Glasses. Es soll in den Brillenbügel passen. Auch dafür müssen laut Hartung die Produktionskapazitäten hochgefahren werden. „Um unsere führende Marktposition in der Mikromechanik weiter auszubauen, wollen wir unsere MEMS-Sensoren in Zukunft auch auf 300-Millimeter-Wafern fertigen. Der Produktionsstart ist für 2026 geplant. Die neue Chipfabrik bietet uns die Möglichkeit zu skalieren – und die wollen wir ausschöpfen.

Halbleiter-Produktion in Europa wird gefördert

Unterstützt werden diese Pläne durch das neu aufgelegte IPCEI-Programm Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie (IPCEI = Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies), das einen Beitrag zu mehr Forschung und Innovationen leisten soll. Es wird unter dem Dach des „European Chips Act“ bereitgestellt, für den die Europäische Union und die Bundesregierung Fördermittel zur Verfügung stellen, um den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems voranzutreiben. Ihr Ziel ist es, Europas Anteil an der weltweiten Halbleiter-Produktion bis 2030 von 10% auf 20% zu verdoppeln.

Mehr lesen über Halbleiter:

Ein Beitrag von:

  • Nicole Lücke

    Nicole Lücke macht Wissenschaftsjournalismus für Forschungszentren und Hochschulen, berichtet von medizinischen Fachkongressen und betreut Kundenmagazine für Energieversorger. Sie ist Gesellschafterin von Content Qualitäten. Ihre Themen: Energie, Technik, Nachhaltigkeit, Medizin/Medizintechnik.

Zu unseren Newslettern anmelden

Das Wichtigste immer im Blick: Mit unseren beiden Newslettern verpassen Sie keine News mehr aus der schönen neuen Technikwelt und erhalten Karrieretipps rund um Jobsuche & Bewerbung. Sie begeistert ein Thema mehr als das andere? Dann wählen Sie einfach Ihren kostenfreien Favoriten.