Foxconn und Intrinsic schmieden Allianz für die KI-Fabrik der Zukunft
Apple-Zulieferer Foxconn plant mit US-Partner Intrinsic die nächste Stufe der automatisierten Elektronikmontage. Auf dem Hon Hai Tech Day von Foxconn in Taipeh wurden Details bekannt.
Elektronikfertiger Foxconn und Intrinsic entwickeln die Fabrik der Zukunft und setzen dafür auf eine KI-basierte Robotikplattform. Im Bild Für Wendy Tan White, CEO von Intrinsic.
Foto: Martin Ciupek
Der taiwanische Elektronik-Fertiger und Apple-Zulieferer Foxconn gehört schon länger zu den größten Roboteranwendern der Welt. Jetzt strebt das Unternehmen gemeinsam mit Intrinsic die nächste Stufe der Automatisierung an.
Gemeinsam mit der Tochter des US-Konzerns Alphabet, zu dem auch Google gehört, plant das Unternehmen adaptive, intelligente Robotiklösungen. Die sollen vor allem in Foxconn-Werken in den USA entwickelt und ausgerollt werden. Auf dem Hon Hai Tech Day von Foxconn in Taipeh wurde die Zusammenarbeit in Form eines Joint Ventures bekanntgegeben
KI-Robotik-Plattform soll Elektronikmontage flexibler machen
Zum Einsatz kommen soll dabei Intrinsics KI-Robotikplattform. Der Schwerpunkt des mehrphasigen Joint Ventures mit Sitz in den USA soll darauf liegen, einen grundlegenden Wandel in der Elektronikmontage und -fertigung im Allgemeinen zu erreichen. Vor allem geht es den beiden Unternehmen darum, von produktspezifischen Automatisierungslösungen, die eine erhebliche Umgestaltung über Produktgenerationen hinweg erfordern, zu einer allgemeineren intelligenten Robotik zu kommen. Bisher immer noch manuelle ausgeführte Prozesse sollen damit künftig ebenfalls automatisiert. Ziel sei eine vollständige Fabrikorchestrierung und -automatisierung.
Der Hintergrund: Die Elektronikbranche erlebt die mit dem KI-Boom ein massives Wachstum. Gleichzeitig hat sie mit einigen der hartnäckigsten Probleme der Robotik in der Fertigung zu kämpfen. In der Elektronikmontage gibt es zahlreiche Möglichkeiten, die Produktion zu modernisieren und die Automatisierung für ein völlig neues Segment des Elektronikmarktes zu ermöglichen.
In der Elektronikfertigung sind laut Foxconn zunehmend Server-Einschüben, GPUs und Rechenzentren gefragt. Doch gerade die Herstellung von KI-Servern erfordere immer noch eine Mischung aus starrer Automatisierung und manueller Produktion.
Montage, Inspektion und Logistik stehen bei Foxconn im Fokus
Zunächst wollen sich Foxconn und Intrinsic in ihrer Zusammenarbeit dabei auf eine Reihe kritischer Anwendungsfälle in den Bereichen Montage, Inspektion, Maschinenbeschickung und Logistik fokussieren. Generell gehen die Partner davon aus, dass KI-gestützte Robotik für die Fertigung ein enormes Potenzial birgt. Sie habe damit einen großen Einfluss darauf, wie Dinge künftig hergestellt werden.
Bei der Vertragsunterzeichnung sagte Young Liu, Vorsitzender und CEO von Foxconn: „Durch die Zusammenarbeit mit Intrinsic können wir auf deren fundiertes Fachwissen im Bereich der KI-gesteuerten Robotik zurückgreifen.“ Gemeinsam wolle man nun die „Fabrik der Zukunft erschließen.“ Für Wendy Tan White, CEO von Intrinsic, geht es nun darum gemeinsam „den Wert der KI in die physische Welt zu bringen.“
Sie hob die Verbindung der Expertise von Intrinsic im Bereich KI-gesteuerte Robotik-Software sowie der umfassenden Expertise von Alphabet in der angewandten Forschung und Plattformentwicklung hervor. Mit der langjährigen Erfahrung von Foxconn in der weltweiten Produktion, wolle ihr Unternehmen die Einführung von KI dort beschleunigen, „wo sie heute am dringendsten benötigt wird und den größten Nutzen bringt.“ Die Partnerschaft mit Foxconn sei eine große Chance, diese Lösungen in großem Umfang zu skalieren.
Mit Siemens will Foxconn die Energieeffizienz der Fabriken erhöhen
Bereits voriges Jahr hatte Foxconn-Chef Young Liu eine Partnerschaft mit Siemens vereinbart. Fokus der Zusammenarbeit. Auch da ging es bereits darum, den Automatisierungsgrad in den Werken von Foxconn zu erhöhen. In dem Zusammenhang sollten digitale Zwillinge und KI-Technologien eingesetzt werden. Damit sollte unter anderem der Energieverbrauch bei Foxconn reduziert und der CO2-Fußabdruck verringert werden.
„Wir glauben an die Kraft von Ökosystemen, um die digitale und nachhaltige Transformation voranzutreiben und Technologien zu skalieren. Unsere Partnerschaft unterstreicht unser Engagement für die Gestaltung der Elektronikfertigung der Zukunft“, hatte dazu im Mai 2024 Roland Busch, der Vorstandsvorsitzende der Siemens AG, verkündet.
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