3D Xpoint 30.07.2015, 12:25 Uhr

Intel und Micron haben revolutionären Datenspeicher entwickelt

Intel und Micron haben eine neue Technologie entwickelt, die Vorteile flüchtiger und nicht-flüchtiger Speicher vereint: Selbst kleine Geräte wie Smartphones haben künftig so viel Speicherplatz wie PCs der Oberklasse.

Die ersten 3D Xpoint Datenspeicher sollen noch dieses Jahr in die Hände der Gerätehersteller gelangen. Nächstes Jahr erwarten Experten erste Geräte mit dem revolutionären Speicher.

Die ersten 3D Xpoint Datenspeicher sollen noch dieses Jahr in die Hände der Gerätehersteller gelangen. Nächstes Jahr erwarten Experten erste Geräte mit dem revolutionären Speicher.

Foto: Intel

Das Ende von Festplatte und Speicherkarte naht. Die amerikanischen Halbleiterspezialisten Intel und Micron haben einen nicht-flüchtigen Datenspeicher entwickelt, der 1000 Mal schneller auslesbar und beschreibbar ist als herkömmliche Speicher.

3D XPoint vereinigt die Vorteile von Arbeitsspeichern, die schnell auslesbar sind, ihren Inhalt aber vergessen, sobald der Computer oder das Smartphone ausgeschaltet wird, und von Massenspeichern, die große Datenmengen schlucken, diese aber nur mit großem Zeitverzug wieder herausrücken. Die letzte Revolution fand 1989 mit NAND-Flash statt, einer Technik, mit der heute nahezu alle Festplatten und Speicherkarten ausgestattet sind.

Komplett neue Anwendungen möglich

Die neue Speicherklasse erlaubt es, riesige Datenmengen gleichzeitig dauerhaft abzuspeichern und schnell wieder abzurufen. Sie ermöglicht komplett neue Anwendungen“, sagt Micron-Chef Mark Adams. Tatsächlich könnten mobile Geräte wie Smartphones und Tablets mit Speicherkapazitäten ausgestattet werden, die heute nur besonders leistungsfähige Festplatten bieten.

Dreidimensionaler Aufbau in Nanometergröße

Die Speicherrevolution, von der die Entwickler stolz sprechen, beruht auf einem dreidimensionalen Aufbau in Nanometergröße – ein Nanometer ist ein Millionstel Millimeter. Die digitalen Informationseinheiten 1 und 0 befinden sich auf den Kreuzungspunkten eines feinen Gitters. Um die Speicherdichte zu erhöhen, haben Intel und Micron mehrere Gitter übereinandergestapelt. Derzeit sind es zwei Schichten.

Dreidimensionaler Aufbau des Datenspeichers. Die digitalen Informationseinheiten 1 und 0 befinden sich auf den Kreuzungspunkten eines feinen Gitters.

Dreidimensionaler Aufbau des Datenspeichers. Die digitalen Informationseinheiten 1 und 0 befinden sich auf den Kreuzungspunkten eines feinen Gitters.

Quelle: Intel

Künftig sollen deutlich mehr Gitter übereinandergepackt werden, damit die Speicherkapazität noch größer wird. Da die Informationen auf kleinstem Raum gespeichert sind, lassen sie sich blitzschnell abrufen.

Die erste 3D XPoints sollen noch in diesem Jahr produziert und Geräteherstellern zur Verfügung gestellt werden, damit sie Wege finden, den neuen Speicher zu integrieren. Der Chip, der nicht größer ist als ein heutiger flüchtiger Speicher, schluckt 128 GB an Daten. Die ersten Geräte, die mit diesem Speicherchip ausgestattet sind, dürften bereits im nächsten Jahr auf den Markt kommen.

2020 werden weltweit 44 Trillionen Bytes verarbeitet

Auch Großcomputer ließen sich aufrüsten – für Kernphysiker, Meteorologen, Datenbankbetreiber und Mediziner, die mit gewaltigen Datenmengen umgehen, eine verlockende Aussicht. Heute laufen die leistungsfähigen Mikroprozessoren, in denen die Daten verarbeitet werden, lange Zeit im Leerlauf, weil sie auf Daten aus den langsamen Festplatten warten müssen.

Und die Datenverarbeitung wächst gigantisch: Weltweit werden im Jahr 2020 44 Zettabyte, das sind 44 Trillion Bytes, an Daten verarbeitet. Das sind zehn Mal mehr als 2013, so das US-Marktforschungsunternehmen IDC.

Ein Beitrag von:

  • Wolfgang Kempkens

    Wolfgang Kempkens studierte an der RWTH Aachen Elektrotechnik und schloss mit dem Diplom ab. Er arbeitete bei einer Tageszeitung und einem Magazin, ehe er sich als freier Journalist etablierte. Er beschäftigt sich vor allem mit Umwelt-, Energie- und Technikthemen.

Stellenangebote im Bereich Produktmanagement

VIVAVIS AG-Firmenlogo
VIVAVIS AG Produktmanager (m/w/d) Embedded Geräte Metering und Quartiere Koblenz
über Raven51 AG-Firmenlogo
über Raven51 AG Technischer Produktmanager als Geschäftsleiter Konstruktion & Service (m/w/d) nörd­liches Nordrhein-Westfalen
Bürkert Fluid Control Systems-Firmenlogo
Bürkert Fluid Control Systems Produktmanager Online Analyse Systeme (m/w/d) Ingelfingen
ARBURG GmbH + Co KG-Firmenlogo
ARBURG GmbH + Co KG Produktmanager (m/w/d) Loßburg
Leuze electronic GmbH + Co. KG-Firmenlogo
Leuze electronic GmbH + Co. KG Projektleiter / Product Owner (m/w/d) mit Perspektive Teamleitung für Smart Factory Produkte Owen
Leuze electronic GmbH + Co. KG-Firmenlogo
Leuze electronic GmbH + Co. KG Quereinsteiger (m/w/d) im Produktmanagement Owen
VIVAVIS AG-Firmenlogo
VIVAVIS AG (Junior) Produktmanager (m/w/d) Stationsautomatisierung / Schutzgeräte Ettlingen
TDK Electronics AG-Firmenlogo
TDK Electronics AG Produktmarketing Ingenieur Transformers & Chokes (m/w/d) München
Hans Turck GmbH & Co. KG-Firmenlogo
Hans Turck GmbH & Co. KG Produktmanager Fluidsensorik (m/w/d) Mülheim an der Ruhr
über LEWAN ASSOCIATES Unternehmensberatung GmbH-Firmenlogo
über LEWAN ASSOCIATES Unternehmensberatung GmbH Produktmanager Schweisstechnik (m/w/d) Mittelhessen

Alle Produktmanagement Jobs

Zu unseren Newslettern anmelden

Das Wichtigste immer im Blick: Mit unseren beiden Newslettern verpassen Sie keine News mehr aus der schönen neuen Technikwelt und erhalten Karrieretipps rund um Jobsuche & Bewerbung. Sie begeistert ein Thema mehr als das andere? Dann wählen Sie einfach Ihren kostenfreien Favoriten.