120-fache Leistung 29.04.2026, 07:33 Uhr

Photonik-Revolution: Wie UV-Licht jetzt Computerchips erobert

Jahrzehntelang galt UV im Chip als unpraktisch. Neue Technik zeigt das Gegenteil – mit deutlich höherer Leistung.

Kameraaufnahme des Lithium-Niobat-Chips mit Seitenwandpolarisation während der UV-Erzeugung

Kameraaufnahme des Lithium-Niobat-Chips mit Seitenwandpolarisation während der UV-Erzeugung.

Foto: Loncar Lab / Harvard SEAS

In der Mikroelektronik galt UV-Licht lange als problematisch. Der Grund ist physikalisch: Bei kurzen Wellenlängen steigen Absorptions- und Streuverluste in integrierten Wellenleitern stark an. Die nutzbare Leistung bricht ein. Genau daran scheiterten bisher kompakte UV-Lichtquellen auf Chips.

Dabei nutzen wir ultraviolette Strahlung längst in vielen Bereichen – etwa zur Desinfektion, in der Medizin oder bei der Chipfertigung. Doch eine direkte Integration auf photonischen Chips blieb bislang unpraktisch.

Ein Team der Harvard University unter der Leitung von Marko Lončar zeigt nun, dass es auch anders geht. Die Forschenden demonstrieren eine kompakte UV-Lichtquelle auf Chip-Ebene – mit deutlich höherer Leistung als bisher.

Top Stellenangebote

Zur Jobbörse
Technische Universität Graz-Firmenlogo
Professur für Fahrzeugsicherheit mit Fokus auf Einsatz neuer Biomaterialien Technische Universität Graz
Graz (Österreich) Zum Job 
Oncotec Pharma Produktion GmbH-Firmenlogo
Head of Project Engineering (m/w/d) Oncotec Pharma Produktion GmbH
Dessau-Roßlau Zum Job 
Oncotec Pharma Produktion GmbH-Firmenlogo
Projektingenieur (Investitionsprojekte) (m/w/d) Oncotec Pharma Produktion GmbH
Dessau-Roßlau Zum Job 
Oncotec Pharma Produktion GmbH-Firmenlogo
HSE-Manager (m/w/d) Oncotec Pharma Produktion GmbH
Dessau-Roßlau Zum Job 
DYNOS GmbH-Firmenlogo
Leiter Technik (m/w/d) DYNOS GmbH
Troisdorf Zum Job 
Stadt Ratingen-Firmenlogo
Planung / Bauleitung Siedlungswasserwirtschaft (m/w/d) Stadt Ratingen
Ratingen Zum Job 
KLN Ultraschall AG-Firmenlogo
Strategischer Einkäufer im Sondermaschinenbau (m/w/d) KLN Ultraschall AG
Heppenheim (Bergstraße) Zum Job 
Max Bögl Transport und Geräte GmbH & Co. KG-Firmenlogo
Prozesskoordinator (m/w/d) - Produktionstechnik Max Bögl Transport und Geräte GmbH & Co. KG
Sengenthal Zum Job 
Hochschule Emden/Leer-Firmenlogo
Professur (m/w/d) für Elektrische Energietechnik Hochschule Emden/Leer
Beckhoff Automation GmbH & Co. KG-Firmenlogo
Technischer Redakteur (m/w/d) für Maschinenbau Beckhoff Automation GmbH & Co. KG
Herzebrock-Clarholz Zum Job 
Hochschule Bielefeld (HSBI)-Firmenlogo
W2-Professur Konstruktionsmethoden in der Mechatronik Hochschule Bielefeld (HSBI)
Bielefeld Zum Job 
Hamburger Hochbahn AG-Firmenlogo
Bauingenieur / Projektingenieur Ingenieurbau (w/m/d) Hamburger Hochbahn AG
Hamburg Zum Job 
RHEINMETALL AG-Firmenlogo
Verstärkung für unsere technischen Projekte im Bereich Engineering und IT (m/w/d) RHEINMETALL AG
deutschlandweit Zum Job 
Landesbetrieb Straßenbau und Verkehr Schleswig-Holstein-Firmenlogo
Bauingenieurin / Bauingenieur (w/m/d) für den Bereich Straßenbau Landesbetrieb Straßenbau und Verkehr Schleswig-Holstein
Kiel, Flensburg, Rendsburg, Itzehoe, Lübeck Zum Job 
Siegfried PharmaChemikalien Minden GmbH-Firmenlogo
Betriebsingenieur Mehrprodukte-Betrieb (w/m/d) Siegfried PharmaChemikalien Minden GmbH
ifp | Executive Search. Management Diagnostik.-Firmenlogo
Geschäftsführung (m/w/d) ifp | Executive Search. Management Diagnostik.
Ruhrgebiet Zum Job 
HYDRO Systems GmbH & Co. KG-Firmenlogo
Teamlead Shopfloor Service Station Norderstedt (m/w/d) HYDRO Systems GmbH & Co. KG
Norderstedt Zum Job 
GVG Immobilien Service GmbH-Firmenlogo
Projektassistenz (m/w/d) Baumanagement GVG Immobilien Service GmbH
München Zum Job 
Kreis Dithmarschen-Firmenlogo
Brandschutzingenieur/in (m/w/d) Kreis Dithmarschen
Steuler Services GmbH & Co. KG-Firmenlogo
Projektmanager (m/w/d) Gebäudemanagement und Infrastruktur Steuler Services GmbH & Co. KG
Höhr-Grenzhausen Zum Job 

Der Trick mit der Frequenzumwandlung

Das zentrale Problem ist die Dämpfung. Statt UV-Strahlung direkt zu erzeugen, geht das Team einen Umweg: Es schickt rotes Licht durch einen Kristall aus Lithiumniobat.

In diesem Material läuft ein nichtlinearer optischer Prozess ab, die sogenannte Frequenzaufkonversion. Dabei werden zwei Photonen niedriger Energie in ein einzelnes Photon höherer Energie umgewandelt. Aus rotem Licht entsteht so ultraviolette Strahlung.

Lithiumniobat ist in der Telekommunikation etabliert, vor allem für Infrarot-Anwendungen. Für UV-Licht spielte das Material bisher kaum eine Rolle.

Kees Franken, einer der Erstautoren, sagt: „Wenn man an Dünnschicht-Lithiumniobat denkt, sieht man es nicht als UV-Material, aber wir zeigen, dass es das ist.“

Präzision an der Seitenwand

Damit die Umwandlung effizient funktioniert, muss die innere Struktur des Kristalls exakt angepasst werden. Dabei wird die Ausrichtung der ferroelektrischen Domänen periodisch umgekehrt – ein Verfahren, das als Poling bezeichnet wird.

Genau hier lag lange die Hürde. Bisherige Verfahren zwangen zu einem Kompromiss: Entweder ließ sich die Struktur präzise fertigen, oder die optische Effizienz blieb hoch. Beides zusammen war schwer zu erreichen.

Die Lösung des Teams nennt sich „Sidewall Poling“. Die Forschenden platzieren Metallelektroden direkt an den Seitenwänden der geätzten Wellenleiter. Diese Elektroden werden mit einer Genauigkeit von rund 50 Nanometern positioniert.

Soumya Ghosh, ebenfalls Co-Erstautor, beschreibt den Ansatz so: „Die Kernidee war: Könnten wir die Elektroden nicht einfach direkt auf den Wellenleiter setzen?“ Durch diese Geometrie lässt sich der gesamte Querschnitt des Wellenleiters kontrollieren. Das Licht durchläuft ein exakt strukturiertes Material. Das erhöht die Effizienz der Umwandlung.

Zusätzlich passte das Team die Polungsperiode entlang des Bauelements gezielt an. Solche adaptiven Verfahren gleichen Fertigungstoleranzen bei Schichtdicke und Geometrie aus. Das verbessert die Stabilität der Bauelemente.

120-mal mehr Leistung – was die Zahlen bedeuten

Die Ergebnisse der in Nature Communications veröffentlichten Studie sprechen eine eindeutige Sprache. Auf dem Chip erreicht das Team:

  • 4,2 mW UV-Leistung
  • eine Wellenlänge von 390 nm
  • rund 120-mal mehr Ausgangsleistung als vergleichbare Ansätze

Zum Vergleich: Frühere Demonstrationen kamen meist nur auf wenige Mikrowatt. Das genügte, um das Prinzip zu zeigen – für Anwendungen war es zu wenig.

Mit den jetzt erreichten Werten verschiebt sich die Perspektive. Die Technik bleibt ein Laborsystem, aber sie bewegt sich erstmals in einem Leistungsbereich, der für konkrete Anwendungen interessant wird.

Wo die Technik zum Einsatz kommen könnte

Die neue Lösung zielt auf Anwendungen, bei denen kompakte Lichtquellen bisher fehlen.

Quantencomputer: Bei Ionenfallen braucht man UV-Licht, um einzelne Zustände gezielt anzusprechen. Heute kommen dafür meist externe Laser zum Einsatz. Das macht die Systeme groß und aufwendig. Genau hier setzt der Ansatz an.

Franken sagt dazu: „Wenn man einen skalierbaren Quantencomputer will, der nicht die Größe eines Lastwagens hat, muss man alles auf Chip-Ebene verkleinern, und dazu gehören auch die Lichtquellen.“

Atomuhren: Auch bei Atomuhren spielen Übergänge im UV- oder nahen UV-Bereich eine Rolle. Ohne kompakte Lichtquellen lässt sich das nur schwer miniaturisieren.

Umweltsensorik: UV-Licht eignet sich, um bestimmte Gase gezielt nachzuweisen. Das könnte Sensoren kleiner und robuster machen – etwa für Messungen direkt vor Ort statt im Labor.

Ein Beitrag von:

  • Dominik Hochwarth

    Redakteur beim VDI Verlag. Nach dem Studium absolvierte er eine Ausbildung zum Online-Redakteur, es folgten ein Volontariat und jeweils 10 Jahre als Webtexter für eine Internetagentur und einen Onlineshop. Seit September 2022 schreibt er für ingenieur.de.

Zu unseren Newslettern anmelden

Das Wichtigste immer im Blick: Mit unseren beiden Newslettern verpassen Sie keine News mehr aus der schönen neuen Technikwelt und erhalten Karrieretipps rund um Jobsuche & Bewerbung. Sie begeistert ein Thema mehr als das andere? Dann wählen Sie einfach Ihren kostenfreien Favoriten.