Mikroelektronik 13.08.2010, 19:48 Uhr

Fraunhofer intensiviert Systemintegration

Seit Anfang Juli gibt es eine neue Ausgründung des Berliner Fraunhofer-Instituts IZM: das „EMFT“ in München. Es ist Teil einer Neuausrichtung der Fraunhofer-Auftragsforschung im Segment Gehäusetechnologie und Systemintegration hin zu Schnittstellen mit der organischen Elektronik und der Biosensorik.

„Ruhestand“ ist etwas, dass man mit Herbert Reichl trotz seiner ruhigen, eher trockenen, wenn nicht ironischen Art des Vortrags und der Diskussion kaum verbinden kann. Und doch ist es so: Der Gründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikro-Integration (IZM) und Professor an der TU Berlin ist seit Ende März ein Pensionär. Offiziell – denn, wie er selbst bemerkt, lagen bei der Rückkehr in seine bayerische Heimat schon wieder drei ungelesene Dissertationen auf seinem Schreibtisch, nebst anderen Verpflichtungen für den Mikroelektronik-Standort Deutschland.

Rastlos ist also der passende Ausdruck für den trotz internationaler Verdienste und Auszeichnungen stets zurückhaltend auftretenden Pensionär Reichl. Er hat das immer anspruchsvollere Packaging als Systemaspekt komplexer Chips gleich zu Anfang seiner Wirkungszeit am IZM (1993) über den großen Teich geholt und unter dem Stichwort „More than Moore“ zu einer führenden europäischen Disziplin gemacht: Weniger Gewicht auf die schematische Nano-Skalierung der Chipgeometrien nach dem „Moore“schen Gesetz“, mehr Betonung der Integration multifunktionaler Chipsysteme, mit Sensoren, Aktuatoren, Wandlern, Antennen, und die systematische Steigerung ihrer Zuverlässigkeit im Betrieb.

Unter Reichls Führung entstanden an der TU und am IZM in den 90er-Jahren die ersten Zuverlässigkeitsmodelle für komplexe Chipsysteme. Auch deren Einbettung in die Leiterplatten geht auf seine Initiative als umsichtiger Forschungsmanager zurück. Auf 500 Patente unter seiner Ägide blickt das IZM, in das er auch Forscher aus dem Institut für Mechanik der vormaligen Akademie der Wissenschaften in Chemnitz einbezogen hatte, zurück.

„Mein Weggang reißt keine Lücke. Sie eröffnet neue Chancen“, resümierte Reichl am 8. Juli in Berlin, wo er mit einem „Packaging Tag“ mit viel Prominenz feierlich gewürdigt und verabschiedet wurde. „Die neue Leitung wird es gut weitermachen.“

Die neue Leitung: Das ist Reichls designierter Nachfolger Klaus-Dieter Lang, ebenfalls Professor an der TU. „Die Erhöhung der Zuverlässigkeit, aber auch die Miniaturisierung und Anpassung an vorgegebene Bauräume werden weiter vorangetrieben“, so Lang, „aber mit klarem Anwendungsbezug und dem Ziel industrietauglicher Prototypen.“ Fraunhofer lebt schließlich von industrienaher Auftragsforschung. In diese Richtung zielt auch die von Lang initiierte neue Berliner Fertigungslinie für multifunktionale Boards sowie die Ende März ins Leben gerufene Projektgruppe „All Silicon System Integration Dresden“ (ASSID). Sie soll die 3-D-Integration der Chips auf die Waferebene transferieren.

Die Münchner Aktivitäten allerdings hat die FhG vom IZM organisatorisch abgetrennt. Sie gehen seit Anfang Juli als „Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien“ (EMFT) eigene Wege. Derzeit kommissarischer Leiter in München ist der ehemalige Reichl-Mitarbeiter Karlheinz Bock – auch er Professor an der TU Berlin, auch er weithin in der europäischen Forschungslandschaft vernetzt, unter anderem mit dem IMEC in Leuven, und als Gründungsmitglied der Organic Electronics Association (OE-A) im VDMA.

Ein Schwerpunkt des Fraunhofer EMFT, so Karlheinz Bock auf einer ersten Presseführung am 28. Juli in München, soll der Ausbau der „Multifunktionalen On-Top Technologien“ (MOTT) bei den klassischen Silizium-basierten Chipsystemen sein. Daneben will Bock am EMFT die Entwicklung der „Polytronik“ vorantreiben, also die Fertigung großflächiger Systeme auf der Basis organischer Halbleiter, und der Biosystemintegration mit den Si- und MEMS-Technologien zu neuen Synergien verhelfen. Auch das ist eine europäische Spitzenposition.

Kein Wunder also, dass beim Berliner Packaging Tag des Öfteren vom Anbruch „neuer Zeiten“ die Rede war. Fraunhofer-Präsident Hans-Jörg Bullinger sprach sogar von einem „wahrlich geschichtsträchtigen Augenblick“. Die Fraunhofer-Gesellschaft will die Kooperation mit Auftraggebern und Förderern noch stärker intensivieren. Die „Smart System Integration“ als höchst aktueller Forschungsbereich für den Aufbau und die Verbindungstechnologie elektronischer Systeme erfordert immer kürzere, von den jeweiligen Anwendungen diktierte Vorlaufzeiten. Also ein weiterer Dreh an der Schraube in Richtung Praxisreife und Produzierbarkeit.

„Der Trend zu den Smart Systems“, so Reichl, „kommt den spezifischen Strukturen und Potenzialen der deutschen Industrie entgegen.“ Das erfordert neben der Förderung lokaler, industrienaher Netzwerke stärkere Interaktionen entlang der Wertschöpfungskette. W. SCHULZ

Ein Beitrag von:

  • Werner Schulz

    Freier Fachjournalist in München. Schwerpunktthemen: Mikroelektronik, Solartechnik, Displaytechnologie.

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