Halbleiter 05.03.1999, 17:20 Uhr

Herausforderung durch schrumpfende Chips

In der Großserienfertigung von Microvia-Leiterplatten sieht sich die ppe in Schopfheim in einer guten Marktposition. Die VDI nachrichten sprachen mit Geschäftsführer Joachim Friedrichkeit.

VDI nachrichten: Wo liegen derzeit die größten Herausforderungen für die Leiterplattenbranche?
Friedrichkeit: Chip Size Packaging und Flip Chip sind die Herausforderungen für die Leiterplattenbranche. Sie treiben auch den Dekaden-Technologiesprung Microvia. Die Innovationsgeschwindigkeit hat sich beschleunigt und damit der Investitionsdruck. Wer zu spät kommt, den bestraft der Markt, weil der Vorsprung auf die Lernkurve nicht mehr einholbar ist.
Weiterhin ist ein erheblicher Preisdruck durch den Währungsverfall im Zusammenhang mit der Asienkrise entstanden. Dazu kommt eine hohe Marktkonzentration durch den Einstieg von Investorengruppen in die Leiterplattenindustrie.
VDI nachrichten: Von welcher Seite kommen die größten Investitionsanreize für Ihre Branche?
Friedrichkeit:Die Driver der Leiterplattenindustrie sind die OEM“s in innovativen Branchen mit kurzen Produkt-Lebenszyklen. Während früher ein 24-Lagen-Starr-Flex-Multilayer mit 150 Stück Jahresmenge das Synonym für Spitzentechnologie war, ist es heute ein 1 + 4 + 1 Micro Via Handy Board mit 75 µm Leiterbahnbreite, Flip-Chip-Strukturen und 1,5 Mio. Stück Jahresmenge.
VDI nachrichten: Sie haben schon früh in die Micro-via-Technologie investiert. Hat sich dieses Engagement ausgezahlt?
Friedrichkeit:1996 haben wir uns das Ziel gesetzt, der führende Micro Via Leiterplattenhersteller für Großserien in Europa zu werden. Dieses Ziel haben wir konsequent mit dem Bau und der Inbetriebnahme des neuen Leiterplattenwerkes im Elsass verwirklicht. In diesem Zusammenhang wurde mit Siemens die erste Micro Via Leiterplatte in Europa 1997 entwickelt und in dem Dect-Phone „Gigaset Pocket“ in Großserie eingesetzt. Entsprechend weit sind wir in der Lernkurve betreffend Yield und Prozeßtechnologie fortgeschritten. Darüber hinaus sind die aufgebauten Kapazitäten durch die hohe Nachfrage nach Micro Via Leiterplatten – durch den Anlauf vieler Großserien-Produkte – hervorragend ausgelastet und beschleunigen unser Wachstum.
VDI nachrichten: In welchen Marktsegmenten haben Sie mit dieser Technologie besonders große Erfolge?
Friedrichkeit: In Europa haben die weltweit führenden Telecom-Hersteller Nokia, Motorola, Ericsson sowie Siemens und Alcatel die Innovation vorangetrieben. Dazu kommen Substrate für das Chip-Packaging, aber auch innovative Industrie-Kunden.
VDI nachrichten: Welche Rolle spielt der Umweltschutz und die Frage des Elektroschrott-Recycling für Ihre Entwicklungen?
Friedrichkeit:Im Umweltschutz haben derzeit Projekte wie die Zertifizierung nach ISO 14000, halogenfreies Basismaterial und Lötstoppmaske sowie bleifreie Lote Priorität. Darüber hinaus schafft die Micro Via Technologie durch die Reduzierung der Leiterplattenfläche von 30 % bis 50 % einen Beitrag an den Umweltschutz.
VDI nachrichten: Sie haben Ihre neue Fabrik zwar in Frankreich, aber nahe Ihrem Stammwerk gebaut. Welche Rolle spielt der Standort in der Leiterplattenfertigung?
Friedrichkeit:Bei der Standortauswahl sind verschiedene Kriterien wichtig. Hierzu gehören : das Potential an qualifizierten Mitarbeitern, die Verkehrsanbindung, die Grundstückkosten, die Energiekosten und die Ansiedlungsförderung. Mit dem Standort im Elsass haben wir betreffend Technologietransfer und Mitarbeiterschulung bei nur 40 Minuten Fahrzeit beste Voraussetzungen. Durch den Eurohub der Swissair-Tochter Crossair am benachbarten Airport Basel – Mulhouse – Freiburg sowie die Autobahnanbindung an die Nord-Süd-Achse Kopenhagen – Mailand sind alle Voraussetzungen für Kundennähe und „just in time Logistik“ gegeben.
VDI nachrichten: Wo sehen Sie künftiges Entwicklungspotential im Bereich der Leiterplatten?
Friedrichkeit:Die rasante Entwicklung von Multimedia, verbunden mit der Übertragung von Videosequenzen, erfordert drastisch erhöhte Übertragungsgeschwindigkeiten. Hierfür müssen neue Basismaterialien und Leiterplattengeometrien entwickelt werden. Produkte wie z. B. Handys in Kugelschreibern und Armbanduhren erfordern höhere Verdrahtungsdichten bei gleichzeitig weniger Prozeßschritten. Leiterbahnbreiten von 25 µm und Microvia von 25 µm erfordern eine neue Generation von Material, Anlagentechnik und Prozeßführung.
jdb
J. Friedrichkeit: „Innovationsgeschwindigkeit und Investitionsdruck in der Leiterplattenbranche haben sich erhöht.“

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