Halbleiterfertigung 19.10.2012, 19:55 Uhr

Chipzulieferer werben für eine starke Fertigungsbasis in Europa

Verhalten sind derzeit die Zukunftsaussichten der Chipzulieferer. Doch ihr Engagement für eine eigenständige Chipfertigung in Europa ist ungebrochen.

Chip-Zulieferer wollen sich weiterhin in Europa engagieren.

Chip-Zulieferer wollen sich weiterhin in Europa engagieren.

Foto: Intel

Die guten Nachrichten zuerst: „Europa hat einige der führenden Hersteller von Fertigungsequipment für die Halbleiterindustrie“, sagt Denny McGuirk, Präsident der im kalifornischen San Jose, mitten im Silicon Valley beheimateten, global engagierten Semiconductor Equipment and Materials International Association (Semi). „Ihr Anteil am Weltmarkt liegt um die 25 %.“

Allerdings ist 2012 für die Fabausrüster, so McGuirk, ein „Jahr der Herausforderungen“. In Europa, Japan, den USA und jetzt auch in China. „Alle spüren den Gegenwind der nachlassenden Konjunktur.“ Deshalb stellt sich die Chipzulieferindustrie auf eine Abschwächung des Absatzes von etwa 3 % ein, auf weltweit 42,4 Mrd. $. Die europäischen Chiphersteller – die meisten davon in Deutschland, England und Frankreich – werden in diesem Jahr an die 3 Mrd. $ in ihre Fertigungslinien investieren.

Der Grund für die verhaltene Stimmung, wie sie auf der Semicon Europa in Dresden – mittlerweile das wichtigste Forum der europäischen Zulieferer – zum Ausdruck kam, ist die Umschichtung der Hauptabnehmer für Chips: vom klassischen PC zu Tablets und Smartphones. Für die Chipmacher bedeutet das kaum quantifizierbare Zuwächse im Jahr 2012 und nachlassende Nachfrage im gerade ablaufenden dritten Quartal. Stagnation. Die Lage ist also nicht besonders rosig. Trotzdem verweist Heinz Kundert, Präsident von Semi Europe, auf die positiven Aspekte vor dem Hintergrund der finanziellen und konjunkturellen Krisen, die Europa gerade durchläuft. „Die Fabausrüster haben sich sogar relativ gut gehalten.“ Auffallend: Neben den rund laufenden Wirtschaftsmotoren Korea und Taiwan hat Nordamerika, genauer die Hudson-Valley-Region des US-Staates New York, den größten Anteil beim Bau neuer Chipfabriken angezogen. Wie zum Beweis, dass man auch an hochpreisigen Standorten Halbleiter fertigen kann. In den beiden letzten Jahren wurden mehr als 6 Mrd. $ in neue Fabs investiert.

Innovation und Fertigung
gehen in der Halbleiterindustrie Hand in Hand

„Die USA haben inzwischen begriffen“, sagt Heinz Kundert, „dass es ohne Fertigungsindustrien nicht geht. Wenn wir die Arbeitslosigkeit senken wollen, brauchen wir die Halbleiterfertigung.“ Schlagfertig sekundiert Rutger Wijburg, General Manager der Globalfoundries Fab 1 in Dresden: „Innovation und Fertigung gehen Hand in Hand. Könnte unsere erfolgreiche Autoindustrie ohne eigene Fertigung bestehen?“

Somit artikulierte die Semicon Europa 2012 wieder einmal die besondere „Stärke Europas“: Forschung und Entwicklung, die es in industrielle Standortvorteile umzumünzen gilt. Das Zukunftspotenzial der europäischen Chiphersteller und ihrer lokalen Fabausrüster sieht Kundert in der KET(Key Enabling Technologies)-Strategie der EU. Das KET-Programm sollte neben Forschung und Entwicklung (F&E) eine wettbewerbsfähige Fertigung fördern, wie dies in anderen Regionen gang und gäbe sei.

Kundert: „Die staatlichen Subventionen in Asien verzerren den Wettbewerb.“ Von den 6,6 Mrd. € der KET-Initiative sollen in den nächsten fünf Jahren 1,6 Mrd. € in die Mikro- und Nanoelektronik fließen. Das Wie und Wo steht noch nicht ganz fest. Vor allem, so Kundert, muss Europa mit einer Stimme sprechen: „Die einzelnen Standorte sollten sich nicht als Konkurrenten wahrnehmen.“ Dafür gebe es seit Langem Vereinbarungen und Kooperationen.

Das drückende Gewicht auf dem Rücken der Chipmacher und Fab-Zulieferer ist der nun anlaufende Übergang auf die 450-mm-Siliziumwafer. Sie bieten gegenüber den bisher eingesetzten 300-mm-Wafern rund die doppelte Nutzfläche zur lithografischen Aufbelichtung der einzelnen Chips. Sie ermöglichen so, neben den auf 14 nm und 11 nm schrumpfenden Strukturgeometrien, das innovative Weiterwirken des Moore’schen Gesetzes mit prognostizierbarer Kostendegression.

Auch da tut sich Europa schwer: Keiner der heimischen Chiphersteller hat die Absicht, bald in die 450-mm-Technologie einzusteigen. So kommt es, dass die wesentlichen Vorarbeiten an der University of Albany in New York betrieben werden – vom G450C, dem vor einem Jahr mit starker Staatshilfe etablierten Industriekonsortium. Vergleichbare Aktivitäten, komplementär angelegt, laufen neben zahlreichen nationalen Einzelprogrammen am belgischen Forschungszentrum Imec in Leuven.

Insgesamt schätzt man bei Semi einen F&E-Aufwand von bis zu 40 Mrd. $, um die 450-mm-Wafer einsatzreif zu machen. Der Kapitalaufwand für die Fabs dürfte sich bis zum Start der kommerziellen Produktion, um 2016 bis 2017, auf 25 Mrd. $ belaufen. Kein Pappenstiel für eine Industrie, die jährlich knapp über 300 Mrd. $ umsetzt. WERNER SCHULZ

  • Werner Schulz

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