14.04.2000, 17:25 Uhr

Chip- und Gerätehersteller setzen auf „Pizza-Wafer“

Die Aussichten für die Halbleiterbranche und für die Hersteller von Fertigungsausrüstungen sind für die kommenden Jahre rosig wie selten. Europäische Unternehmen haben dabei gute Chancen, in der vordersten Reihe mitzuspielen.

Die Kongressmesse Semicon Europe fand mit 1174 Ausstellern zum zweiten Male in München statt, im Vorjahr zählte man noch 986. Damit hat sich diese Spezialveranstaltung für Halbleiterfertiger in München etabliert, denn die Zuwachsraten gegenüber dem früheren Veranstaltungsort Genf seien doch überdurchschnittlich hoch, wie der Europachef Walter Roessger des Veranstalters Semi betont. Herausragendes Ereignis des vergangenen Jahres und daher Preisträger des Semi-Preises für besondere Innovationen: Die Pilotfertigung von Infineon und Motorola für 300-mm-Wafer in Dresden.
Die weltweit erste Fertigungsanlage mit 300-mm-Siliziumscheiben steht nämlich nicht in den USA oder Fernost, sondern in Deutschland. In einem Joint Venture von Infineon und Motorola entstand in Dresden unter der Bezeichnung Semiconductor 300 seit 1998 zunächst eine Pilotfertigung, die aber heute bereits Speicherchips mit 64 Mbit und bald auch mit 256 Mbit produziert. „Diese Entwicklung wäre ohne die Unterstützung des Forschungsministeriums der Bundesrepublik und des Landes Sachsen nicht möglich gewesen“, stellte General Manager Peter Kücher fest. „Manchmal ist es sinnvoll, auch in große Unternehmen seitens der Politik zu investieren, denn wir treiben damit die gesamte Industrie. Zudem hatten wir eine sehr gute Kooperation mit den Herstellern der Fertigungsanlagen, ohne die dieser Erfolg nicht möglich gewesen wäre.“

Investitionen von 1 Mrd. Euro in neues 300-mm-Modul

Inzwischen kündigte Infineon einen Ausbau der Aktivitäten in Dresden an. So soll im Mai der Grundstein für ein neues Fertigungsmodul mit 300-mm-Scheiben gelegt werden, dahinter stehen ein Investitionsvolumen von mehr als 1 Mrd. Euro über die nächsten drei Jahre sowie 1100 neue Arbeitsplätze bei Infineon selber und weitere bei den Zulieferern in der Region. Ein neues Unternehmen mit dem Namen Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG, an dem auch das Land Sachsen sowie eine Spezialfirma für den Bau von Halbleiterfabriken beteiligt sind, wird die Fertigungs- und Entwicklungsaktivitäten führen.
„Unser deutlicher Vorsprung in der 300-mm-Fertigungstechnologie soll uns einen deutlichen Kostenvorteil bringen und unsere Wettbewerbsfähigkeit langfristig ausbauen. Das Werk in Dresden hat sich innerhalb unseres internationalen Produktionsverbundes als Referenzstandort bewiesen; hier haben wir die beste Ausgangsposition für die Produktion künftiger Chipgenerationen“, so Infineon-Vorstandsvorsitzender Ulrich Schuhmacher. Europa ist damit einen Schritt weiter in der Aufholjagd um die führende Position in der Halbleitertechnologie.
Sehr positiv zeigten sich auf der Semicon auch die Weltmarktaussichten im Umfeld der Halbleiterproduktion. „Die Kette beginnt bei den elektronischen Geräten, und hier sind es besonders die Produkte im Umfeld des Internets und der drahtlosen Kommunikation, die das Wachstum von 836 Mrd. Dollar im Jahr 1999 auf 1,3 Billion Dollar im Jahr 2004 tragen“, erklärt Semi-President Stanley T. Myers. Computer stellen mit einem Anteil von 56 % immer noch den Löwenanteil im weltweiten Halbleiterverbrauch, gefolgt von der Telekommunikation (20 %), Konsumgütern (12 %), Industrielektronik (6 %) sowie der Automobilelektronik (5 %). „Doch der Sektor Telekommunikation wächst in den kommenden Jahren mit 20 % pro Jahr erheblich stärker als der Computersektor mit 15 %“, betont Myers.
Von diesem Boom bei Endgeräten würden besonders die weltweiten Halbleiterumsätze profitieren, die sich in diesem Zeitraum von 141 Mrd. Dollar auf 300 Mrd. Dollar mehr als verdoppeln. Ähnlich sieht es bei den Fertigungsgeräten für Halbleiter aus. „Nach einem Minus von 22 % im Jahr 1998, dem bisher schlimmsten Einbruch in unserer Geschichte überhaupt, entspannte sich die Situation bereits im folgenden Jahr mit einer Wachstumsrate von knapp 20 %. Ausschlaggebend dafür war zunächst die wirtschaftliche Erholung in Asien, die zu einer verstärkten Investitionstätigkeit in Halbleiterfertigungsanlagen führte. Wir erwarten nun einen Anstieg von 25 Mrd. Dollar auf 48 Mrd. Dollar“, prognostiziert Myers. Nur bei den Materialien gibt es einen Wermutstropfen, denn speziell bei Prozessgasen gibt es eine Verknappung. Entsprechend fällt der erwartete Marktzuwachs von 22 Mrd. Dollar auf 34 Mrd. Dollar moderater aus.

Drei europäische Chiphersteller in der Top-Ten-Liste vertreten

Für besonders bemerkenswert hält es Myers, dass unter den weltweiten Top 10 der Halbleiterhersteller nun drei europäische Unternehmen vertreten sind. So habe sich ST-Microelectronics mit einer Wachstumsrate von 21 % auf Platz 8 vorgearbeitet, gefolgt von Philips und Infineon auf den Rängen 9 und 10. Verglichen mit Marktführer Intel mit einem weltweiten Umsatz von mehr als 25 Mrd. Dollar in 1999, nehmen sich die Zahlen der Europäer mit jeweils knapp über 5 Mrd. Dollar zwar bescheiden aus, doch liegen die Zuwachsraten mit 21 % bei ST-Microelectronics und 28 % bei Infineon weit über dem Durchschnitt des Marktes von 17,6 %.
„Die europäischen Halbleiterhersteller wollen in diesem Jahr rund 4,7 Mrd. Dollar in den Ausbau der Fertigung investieren, ein Zuwachs von 27 % gegenüber dem Vorjahr, und das wird ihre Position im weltweiten Maßstab weiter verbessern“, meint Myers. Weltweit dürften die Investitionen in diesem Jahr zwischen 30 Mrd. Dollar und 36 Mrd. Dollar liegen. Einen Höchststand von knapp 50 Mrd. Dollar erwartet Myers im Jahr 2002, wenn auf breiter Front in die Halbleiterfertigung mit 300-mm-Scheiben investiert wird. „Der Aufwärtstrend bei den Halbleitern wird für anhaltendes Wachstum über die nächsten zwei oder drei Jahre bei Fertigungsanlagen und Materialien sorgen, ein Abschwung ist derzeit nicht absehbar“, bekräftigt Myers. ACHIM SCHARF
Nach der Rezession der späten 90er Jahre ist jetzt wieder Wachstum bei Fertigungsgeräten und Materialien für Chips angesagt.
Siliziumscheiben mit 300 mm Durchmesser bringen der Equipmentindustrie in den kommenden Jahren neue Impulse.

Stellenangebote im Bereich Elektrotechnik, Elektronik

Bundeswehr-Firmenlogo
Bundeswehr Duales Studium – Bachelor of Engineering / Bachelor of Science (m/w/d) Fachrichtung Wehrtechnik Mannheim, verschiedene Einsatzorte
ALFRED TALKE GmbH & Co. KG-Firmenlogo
ALFRED TALKE GmbH & Co. KG Elektroingenieur / Projektingenieur (m/w/d) Hürth
Techtronic Industries ELC GmbH-Firmenlogo
Techtronic Industries ELC GmbH Versuchstechniker (m/w/d) Elektrowerkzeuge Winnenden
VIVAVIS AG-Firmenlogo
VIVAVIS AG Projektingenieur / Projekttechniker (m/w/d) Ettlingen
J.M. Voith SE & Co. KG-Firmenlogo
J.M. Voith SE & Co. KG Projektingenieur (m/w/d) für elektrische Energie- und Antriebstechnik Heidenheim
in-tech GmbH-Firmenlogo
in-tech GmbH Testingenieur am HiL (m/w/d) Weissach, Garching bei München
in-tech GmbH-Firmenlogo
in-tech GmbH Versuchsingenieur für Betreuung von Teilsystemplätzen (m/w/d) Garching bei München, München
in-tech GmbH-Firmenlogo
in-tech GmbH Informatiker als Softwareentwickler C++/Qt für industrielle Systeme (m/w/d) Garching bei München, München
in-tech GmbH-Firmenlogo
in-tech GmbH Systemingenieur modellbasierte Entwicklung (MBSE) (m/w/d) Garching bei München, Leipzig, Erlangen, Berlin
ATLAS TITAN-Firmenlogo
ATLAS TITAN Elektrokonstrukteur (m/w/d) Sekundärtechnik Schaltanlagen Hoch- und Mittelspannung Werder (Havel)

Alle Elektrotechnik, Elektronik Jobs

Top 5 Mikroelekt…

Zu unseren Newslettern anmelden

Das Wichtigste immer im Blick: Mit unseren beiden Newslettern verpassen Sie keine News mehr aus der schönen neuen Technikwelt und erhalten Karrieretipps rund um Jobsuche & Bewerbung. Sie begeistert ein Thema mehr als das andere? Dann wählen Sie einfach Ihren kostenfreien Favoriten.