14.11.2008, 19:38 Uhr

Mechanik und Elektronik wachsen zusammen  

VDI nachrichten, Düsseldorf, 14. 11. 08, jdb – Leiterplatten sind mehr und mehr nicht nur Träger von elektronischen Bauelementen, sondern selber auch wesentlicher Teil des elektronischen Gesamtsystems. Der Trend geht daher auch zur gesamtheitlichen computergestützten Entwicklung bis hin zur Simulation des thermischen Verhaltens.

Um auf dem heutigen Markt weiterhin erfolgreich zu sein, müssen die Unternehmen flexibel und innovativ auf die Kundenwünsche eingehen“, meint Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des Verbandes der Leiterplattenindustrie (VdL). „Die enge Zusammenarbeit entlang der Lieferkette ist ein großes Plus für den Markterfolg. Zudem kann die hiesige Industrie weiche Standortfaktoren wie soziale Kompetenz und Kundennähe aufweisen.“ Diese seien unerlässlich bei beratungsintensiven Leistungen und Produkten, wie es Leiterplatten zunehmend sind.

Eine weiter gehende Einbindung der Leiterplatte in das zu entwickelnde Gesamtsystem könnte die Produktivität und damit auch die regionale Wertschöpfung erheblich steigern. Ein Ansatz dazu kommt jetzt von der US-Firma Mentor Graphics, bisher vorwiegend mit Software für die Leiterplatten-Entflechtung und dem Design von ASICs tätig.

„Wir arbeiten seit geraumer Zeit mit dem Unternehmen Parametric Technology zusammen, um ein kollaboratives Design jenseits des Leiterplatten-Layouts zu etablieren“, erläutert John Isaac, bei Mentor zuständig für neue Märkte. Die schon gängige 3-D-Visualisierung sei zwar ein gutes Hilfsmittel, reiche jedoch für komplexere Systeme nicht aus. „Wir haben uns daher schon im Jahr 2005 gemeinsam bei der ProSTEP-Organisation für einen Standard zur ECAD/MCAD-Kollaboration eingesetzt, der im vergangenen Jahr verabschiedet und von uns implementiert wurde.“

CAD-Systeme für Elektronik und Mechanik gibt es seit vielen Jahren, doch sie haben sich auf getrennten Wegen zur Produktivitätssteigerung in den eigenen Bereichen fortentwickelt. Der Datenaustausch läuft über komplexe Schnittstellen mit wenig Möglichkeiten zur automatisierten Identifizierung und Aktualisierung inkrementeller Änderungen, z. B. der Neuplatzierung eines größeren Bauelementes aufgrund mechanischer oder thermischer Restriktionen.

Der sogenannte ECAD-MCAD Collaborator nun ist eine zusätzliche Softwareschicht oberhalb der CAD-Systeme und ermöglicht eine bidirektionelle Kooperation bei inkrementellen elektrischen und mechanischen De- signänderungen. Die Überprüfungs- und Freigabeprozesse zwischen den entsprechenden Bereichen lassen sich auch über Firmengrenzen hinweg automatisieren, um elektromechanische Designkonflikte im Vorfeld der Prototypen zu reduzieren und komplexe Produkte schneller entwickeln zu können.

Übergreifende Kollaboration könne beispielsweise über gängige PLM-Software (Product Lifecycle Management) laufen. Isaac erwartet, dass weitere ECAD/MCAD-Anbieter diesen Pro- STEP-Standard adaptieren werden. Mit der kürzlichen Übernahme der britischen Firma Flomerics, Spezialist für die Strömungsanalyse, will Mentor auch das thermische Systemdesign inklusive Gehäuse (Luftzirkulation, Kühlung) in Software optimieren.

Der europäische Markt für Leiterplatten lag nach Angaben des VdL im vergangenen Jahr bei 6,4 Mrd. $ und damit knapp vor den USA. Südostasien war mit 28 Mrd. $ nach wie vor der dominierende Leiterplattenverbraucher. Das europäische Produktionsvolumen sank um 200 Mio. € auf 2,5 Mrd. € (3,75 Mrd. $), damit wird gerade die Hälfte des europäischen Bedarfs von 320 Herstellern mit 24 000 Mitarbeitern produziert.

Den deutschen Leiterplattenmarkt beziffert der VdL für 2007 auf knapp 1,5 Mrd. €, die inländische Produktion auf etwas mehr als 1 Mrd. €. Wichtigste Abnehmerbranche war und ist die Automobilelektronik (36,6 %), gefolgt von der Industrieelektronik (30 %) und der Telekommunikation (11 %).

Ging Bochtler noch zur Jahresmitte von einem Wachstum des deutschen Leiterplattenmarktes um 2,6 % aus, so zeigen als Ergebnis der Finanzkrise die letzten Zahlen deutliche Abwärtstendenzen. „Der Auftragseingang im Juli enttäuschte und sank gegenüber dem Juni um 20 %. Allerdings liegen die im laufenden Jahr erteilten Bestellungen immer noch um 3 % über dem Vorjahreszeitraum“, so Bochtler.

Ähnliches gilt für Halbleiter, die ebenso stark vom Automobil abhängen. Der Umsatz mit Halbleitern auf Dollarbasis in Deutschland sank im September um 4,7 % gegenüber dem August 2008, meldet der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems. „Die seit Mai zu beobachtende leichte Erholung im Markt scheint damit abrupt zu einem Ende gekommen zu sein. Die Weltwirtschaft befindet sich im Abschwung und der deutsche Halbleitermarkt kann sich dieser Sogwirkung nicht vollständig entziehen. Wenn es aber in den nächsten Monaten gelingt, den Bankensektor zu stabilisieren, kann ab Mitte 2009 mit einer Besserung auch im deutschen Halbleitermarkt gerechnet werden“, prognostiziert Christoph Stoppok, Geschäftsführer des ZVEI-Fachverbands. ACHIM SCHARF

www.vdlev.org

www.mentor.com

Finanzkrise zeigt sich beim Auftragseingang

Von Achim Scharf

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