„Wir waren immer besser!“
Als Weltmarktführer für Lithografiegeräte zur Chipproduktion beliefert ASML die größten Player der Halbleiterindustrie. Martin van den Brink, Vorstand für Marketing und Technologie, erläutert das Erfolgsrezept: gute Zulieferer.
Van den Brink: Anfänglich haben ja die großen Halbleiterhersteller ihre Maschinen für die Fertigung meist selbst entwickelt und produziert. Ende der 70er, Anfang der 80er Jahre des vorigen Jahrhunderts entwickelte sich dann erst eine Zuliefererindustrie für die Halbleiterhersteller. Philips brachte damals seine Lithografieaktivitäten gemeinsam mit ASM International in ein Joint Venture ein, aus dem schließlich ASML entstand. Wir waren allerdings relativ spät auf dem Markt, denn Nikon, Canon und einige andere waren damals schon die großen Spieler im Lithografiemarkt.
VDI nachrichten: Wer waren denn außer Philips Ihre ersten Kunden?
Van den Brink: Die Gründung von ASML diente ja gerade dem Ziel, auch an Wettbewerber von Philips liefern zu können. Allerdings waren die großen der Chipbranche damals für uns unerreichbar. Wir haben dann bei kleineren Chipherstellern angefangen. Die standen damals wie heute unter großem Kostendruck und wir haben Lösungen präsentiert: Produktivität war wichtig für unsere Kunden, um ihren Prozess billiger zu machen. Man kann sagen: Canon und Nikon waren Mainstream, aber wir waren immer besser.
VDI nachrichten: Aber wie kam es, dass ein damals kleiner Europäer besser sein konnte als die japanischen Wettbewerber?
Van den Brink: Wir haben von Anfang an konsequent auf Partner gesetzt. Wenn Sie heute unser Spitzenprodukt kaufen, kostet eine Maschine rund 30 Mio. €. Aber nur rund 10 % der Kosten entstehen hier in Veldhoven, der Löwenanteil von 90 % kommt von unseren Zulieferern, von denen viele auch in Deutschland angesiedelt sind. Der wichtigste ist natürlich Zeiss SMT in Oberkochen, die für uns die Objektive produzieren. Andere sind z. B. Heraeus, Schott Lithotec, Berliner Glas oder Jenoptik. Insgesamt haben wir etwa 600 solcher Zulieferer, von denen 60 von uns als Partner bezeichnet werden. Von letzteren beziehen wir etwa 80 % unserer Teile und mit ihnen arbeiten wir sehr eng zusammen, um stets an der Spitze der Technologie zu stehen. Seit 2001 nennen wir dieses Prinzip „Value Sourcing“.
VDI nachrichten: Hilft Ihnen dieses Prinzip auch dabei, mit den traditionellen Zyklen des Halbleitergeschäftes zurechtzukommen?
Van den Brink: Unsere Industrie muss mit diesen Zyklen leben. Der Kunde der Halbleiterhersteller will Chips, die Preise gehen hoch, jeder fängt an zu investieren, bis die Preise wieder heruntergehen und dann hören alle auf mit dem Investment. Da ja dank Value Sourcing 90 % unserer Kosten außerhalb des Unternehmens anfallen, heißt das umgekehrt, dass auch beim Downturn nur 10 % bei uns hängen bleiben. Unter- und Überkapazitäten können wir so relativ gut abfangen. Wir können uns den Downturn leisten, weil unsere Lieferanten die Möglichkeit haben, auch in anderen Märkten ihr Geschäft zu machen. Das macht uns sehr flexibel und ist ein großer Teil unserer Erfolge seit 20 Jahren. Man kann sagen, dass das in den Anfangsjahren eine Art Überlebenstaktik war, die wir dann zur Strategie erhoben haben!
VDI nachrichten: Die Halbleitertechnologie hat ja auch vor etlichen Richtungsentscheidungen gestanden. Haben auch Sie z. B. in Richtung Röntgen- oder Elektronstrahlbelichtung geforscht?
Van den Brink: Unsere Strategie bedingt, dass wir nicht den Ehrgeiz haben, alles im eigenen Haus zu entwickeln. Natürlich haben wir vor ein paar Jahren ein paar Millionen mit einem Partner in Österreich in die Entwicklung von Ionenstrahlmaschinen gesteckt, mit anderen Partnern haben wir Anfang 2000 in Richtung Elektronenstrahl gearbeitet, um die Technologien bewerten zu können. Wir denken heute, dass EUV, also die Belichtung mit extremem UV-Licht, der einzige Weg ist, zukünftig kosteneffektiv zu produzieren. Es gibt andere Technologien, aber die sind in der Massenfertigung zu teuer.
VDI nachrichten: Ist der Schritt zu EUV riskanter als bisherige Technologiesprünge?
Van den Brink: Wir haben angefangen mit Licht der Wellenlänge 436 nm, sind dann zu 365 nm, später zu 295 nm gesprungen. Jede dieser Technologieänderungen war ein großes Risiko. Es mussten neue Optiken entwickelt werden, neue Lichtquellen, kurz es gab in vielen Bereichen gewaltige Veränderungen. Heute machen wir Immersions-Lithografie mit Licht von 193 nm. So ein Gerät kostet unsere Kunden 30 Mio. €, ein Stepper für das so genannte i-Line-Spektrum kostet nur 6 Mio. €, also ein Fünftel. Das Gute ist, dass nicht jeder Chip heute in der jeweils kleinsten möglichen Dimension gefertigt wird, wir haben also einen Produktmix aus verschiedenen Technologiestufen am Markt. Das stabilisiert das Geschäft und relativiert das Risiko.
VDI nachrichten: Und wo stehen Sie heute bei EUV?
Van den Brink: Da haben wir im vergangenen Jahr große Fortschritte erzielt: Erste Systeme wurden zu Forschungszwecken ans IMEC und nach Albany geliefert. Die funktionieren teilweise schon recht beachtlich, allerdings muss der Durchsatz noch steigen und es gibt noch Probleme mit der Lichtquelle. Und dann liegen uns schon drei Bestellungen von Speicherherstellern vor, die sind, was die Forderung nach immer kleineren Strukturen angeht, unsere Leitkunden. Die großen Chiphersteller wie Micron, NEC oder TSMC arbeiten jetzt z. B. mit dem IMEC und entwickeln dort ihre Prozesse. Damit bekommen wir auch wertvolle Impulse für unsere Entwicklung der Maschinen, die dann als Produktionsgeräte an die Chiphersteller geliefert werden.
VDI nachrichten: Es gibt immer mal wieder Überlegungen, von den derzeit größten Wafern mit 300 mm Durchmesser auf 450 mm überzugehen. Was würde das für ASML bedeuten?
Van den Brink: Der Sprung auf 450-mm-Wafer ist ein gewaltiger Schritt für die Siliziumproduzenten und für fast alle Hersteller von Fertigungsgeräten, nur nicht für die Lithografie. Die Kosten pro cm2 Chipfläche bleiben nämlich praktisch gleich. Im Prinzip ändert sich an unseren optischen Systemen nichts, nur der Tisch für die Wafer und ihr Handling muss geändert werden. Da gehen wir kein großes Risiko ein. Allerdings halte ich es für sinnvoller, Kosten zu senken, indem man die Dimensionen der Chips kleiner macht. Denn größere Wafer bringen z. B. beim Ätzen oder Aufdampfen neue Probleme wegen der größeren Fläche. Ganz klar gesagt: Die Relation Kosten gegen Ertrag bei den großen Wafern ist keine Grundfrage der Lithografie, sondern der anderen Prozesslieferanten. Wir warten, bis die anderen so weit sind, dann machen wir, falls gefordert, auch 450-mm-Stepper.
VDI nachrichten: Derzeit wird viel über Design for Manufacturing diskutiert und hier werden auch die Hersteller von Chipentwurfssoftware (EDA) gefordert. Wie können Sie denen helfen?
Van den Brink: Das Problem ist ja, dass wir heute an der physikalischen Abbildungsgrenze der Objektive arbeiten. Vor zehn Jahren noch wurde der Chip mit EDA-Software entwickelt, eine Art „Straßenplan“ errechnet, aus dem dann die Maske generiert wurde, mit der dann die Belichtung erfolgte. Heute sind die Strukturen so klein, dass jeder Parameter – Lichtquelle, Optik, Design – eine Rolle spielt. Unter dem Stichwort Resolution Enhancement werden da z. B. Hilfsstrukturen auf der Maske erzeugt, ohne die das gewünschte Design gar nicht zu belichten wäre. Wir meinen allerdings, dass der Chipdesigner nicht an die Lithografie denken sollte. Wir haben deshalb im Dezember letzten Jahres die Firma Brion Technologies erworben, die in der so genannten computational lithography führend ist. Mit deren Hilfe geben wir dem Designer einfache Guidelines vor, an die er sich halten muss, die Optimierung für die eigentliche Lithografie übernehmen dann wir. Weil wir glauben, dass wir das besser können.
VDI nachrichten: Derzeit entstehen die meisten neuen Chipfabriken in Asien. Macht es da für Sie noch Sinn, hier in Veldhoven zu produzieren?
Van den Brink: Die Kostenvorteile, die in manchen Industrien durch Produktion in Asien erzielt werden, spielen für uns eine kleine Rolle: Wie gesagt: Nur 10 % der Kosten unserer Produkte entstehen am Standort Veldhoven. Wir unterhalten vielmehr ein Netzwerk hochspezialisierter Partner, mit deren Hilfe wir Produkte entwickeln und integrieren, die hochkomplex sind. Wir müssen die Komplexität auf Systemebene beherrschen, und das gelingt uns hier in Europa sehr gut. J. D. BILLERBECK
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