Waferfabrik in Freiberg eröffnet

Mit der neuen 300-mm-Waferfabrik im sächsischen Freiberg verfügt die Siltronic AG, eine Tochter der Wacker-Chemie, nun über den größten Produktionsstandort solcher Halbleiterscheiben außerhalb Japans. Gemeinsam mit Bundesforschungsministerin Edelgard Bulmahn und dem sächsischen Wirtschaftsminister Martin Gillo eröffneten Peter-Alexander Wacker, Sprecher der Geschäftsführung der Wacker-Chemie, und Wilhelm Sittenthaler, Vorstandsvorsitzender der Siltronic AG, die neueste Wafer-Fertigung am vergangenen Dienstag. Damit wird das „Silicon Saxony“ in seiner Rolle als führender Halbleiterstandort Europas weiter gestärkt. „Mit erfolgreicher Forschungspolitik ist es uns gelungen, bei der Computertechnologie der Zukunft international ganz vorne mitzuspielen“, sagte Bulmahn bei der Eröffnung.
Die Ministerin wies darauf hin, dass das BMBF das Potenzial der 300-Millimeter-Wafer-Technologie bereits frühzeitig erkannt habe. Das Know-how für die Einführung des offenen 300-mm-Standards wurde im Rahmen eines vom BMBF mit 145 Mio. € finanzierten Verbundprojektes erarbeitet. Hauptakteure waren neben der Siltronic AG die Unternehmen Infineon und Motorola sowie darüber hinaus mehr als 50 mittelständische Firmen und Institute.
In einer extrem kurzen Bauzeit von nur 18 Monaten ist unter Federführung der stuttgarter M+W Zander eine der modernsten Fertigungen der Welt entstanden, die rund 600 Menschen Arbeitsplätze in der Hochtechnologie bietet. „Freiberg ist ein Meilenstein bei der Neuausrichtung von Siltronic. Damit bleiben wir weiterhin ein Schrittmacher für die Branche“, sagte Vorstandsvorsitzender Sittenthaler. Das Werk sei mit einer Investition von etwa 430 Mio. € – von Bund und Land mit Investitionsbeihilfen von knapp einem Drittel bezuschusst – das größte Einzelinvestitionsprojekt in der Geschichte der Siltronic-Muttergesellschaft Wacker-Chemie GmbH. Die Neuausrichtung von Siltronic gehe in allen Punkten weiter, auch was den im März angehaltenen Börsengang betreffe, so Peter-Alexander Wacker: „Sobald sich das Marktumfeld beruhigt hat, sind wir jederzeit startbereit.“
Mit dem Anfahren des Werks in Freiberg wird Siltronic im laufenden Jahr voraussichtlich 125 000 Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm pro Monat liefern können, da Siltronic im Werk Burghausen derzeit etwa 75 000 Wafer pro Monat herstellt. Bis 2007 soll der Ausstoß insgesamt auf etwa 350 000 Wafer von 300 mm steigen. Sittenthaler: „Dafür müssen wir zusätzliche Kapazitäten aufbauen. Wir denken bereits jetzt an den Bau einer weiteren Fertigung.“ Um an der Spitze zu bleiben, seien weiter erhebliche Investitionen in Forschung und Entwicklung nötig. 2003 investierte Siltronic alleine hierfür 63,1 Mio. €, ca. 7 % vom Umsatz.
Die Nachfrage nach 300-mm-Scheiben steigt derzeit kontinuierlich an. Chipherstellern bietet ein 300-mm-Wafer, der gegenüber dem Vorgängerprodukt mit 200 mm eine mehr als doppelt so große Fläche hat, eine deutlich höhere Produktivität mit Kostenvorteilen von rund 30 %. Nach jüngsten Erhebungen von Gartner Dataquest betrug die Nachfrage nach Wafern mit einer Größe von 300 mm im vierten Quartal des vergangenen Jahres rund 430 000 Stück pro Monat. Ende des Jahres 2004 soll der Bedarf den Schätzungen zufolge bereits auf etwa 700 000 Scheiben im Monat steigen, und für 2007 rechnet Gartner Dataquest sogar mit fast 1,5 Mio. 300-mm- Wafern monatlich. Der Wafer-Markt insgesamt repräsentiert gegenwärtig ein Volumen von fast 6 Mrd. $ und wird nach den Prognosen der Experten weiter zulegen.jdb