Halbleiter 17.05.2002, 17:34 Uhr

Auf dem Weg zum idealen Schalter

Immer kleinere Durchlasswiderstände und geringere Schaltverluste bei höheren Schaltfrequenzen kennzeichnen die Entwicklung bei Leistungshalbleitern, wie eine Tagung des VDE zeigte.

Die Leistungselektronik ist eine wichtige Voraussetzung für Innovationen und internationale Wettbewerbsfähigkeit unserer Wirtschaft in der Verkehrstechnik, der Industrie- und Unterhaltungselektronik sowie der Computer- und Kommunikationstechnik“, so Leo Lorenz, wissenschaftlicher Leiter der VDE-Tagung „Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen“, die Ende April in Bad Nauheim statt fand. Lorenz weiter: „Der Zwang zum rationellen Umgang mit der elektrischen Energie, zur Miniaturisierung der elektrischen und elektronischen Systeme sowie zum intelligenten Energiemanagement tragbarer Geräte war der Motor für die revolutionäre Entwicklung der Leistungshalbleiter in der letzten Dekade und wird es auch weiterhin bleiben.“
Heute überstreicht der Anwendungsbereich der Leistungshalbleiter mit lichtzündbaren Thyristoren für die Hochspannungsgleichstromübertragung (HGÜ) bis zum Leistungsmanagement für das Handy mit Mosfets Leistungen von etwa 1 GW bis hinunter zu einigen mW. „Komfortable Drehstromantriebe für die ICE-Züge waren nur durch die Entwicklung von abschaltbaren Thyristoren im oberen Leistungsbereich möglich, heute dringt der IGBT mit derzeit 6,5 kV Sperrspannung und Stromtragfähigkeiten bis 3500 A in diese Domäne vor“, erläutert Lorenz. Der IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) ist eine Kombination der heute fast verdrängten bipolaren Transistoren mit einer MOS(Metal Oxide Semiconductor)-Eingangsschaltung, er ist damit spannungsgesteuert und kann einen relativ großen Ausgangsstrom schalten. Im unteren Leistungsbereich dominieren traditionell die MOS-Feldeffekttransistoren, die Mosfets. Hier wurde kürzlich mit der „Super-Injection-Technologie“ ein revolutionärer Entwicklungsschritt eingeleitet. Infineon propagiert diese Technologie unter der Bezeichnung „CoolMOS“ und habe sich laut Reinhard Ploss, Leiter des Geschäftsbereiches Automobil- und Industrieelektronik, einen Technologievorsprung von rund 15 Monaten erarbeitet.
„Die Super-Junction-Technologie dürfte den Einsatzbereich von Mosfets mittelfristig auf 1000 V und langfristig auf 2 kV oder sogar 3 kV erhöhen“, erwartet Prof Roland Sittig von der TU Braunschweig. „Und im unteren Spannungsbereich stehen mit dem Leistungs-Mosfet nahezu ideale Schalter zur Verfügung.“ Mit dem Einsatz der Trench-Technologie – der Strukturierung von Gräben im Halbleitermaterial – konnten in den letzten Jahren die Durchlasswiderstände in die Größenordnung von Millionen abgesenkt und damit fast die Grenzen der Siliziumtechnik erreicht werden. Doch bis zum vollständigen Ausreizen der Siliziumtechnik gebe es insbesondere bei hohen Leistungsanforderungen noch ein äußerst attraktives Entwicklungspotenzial, bevor Siliziumkarbid mit seinen besseren Temperatur- und Schalteigenschaften zu konkurrenzfähigen Bedingungen auf den Markt komme.
Anwendungen für Super-Junction-Mosfets sind speziell Schaltnetzteile für Computer. Mit den hohen erreichbaren Schaltfrequenzen von einigen hundert kHz und den geringen Durchlasswiderständen lassen sich der Wirkungsgrad und damit die Verluste von Stromversorgungen drastisch reduzieren. IGBTs werden vorwiegend in Umformern für elektrische Antriebe eingesetzt, hier zählen besonders geringe Schaltverluste bei Schaltfrequenzen von einigen zehn kHz. Wenn man berücksichtigt, dass heute etwa 50 % der elektrischen Energie in elektrischen Antrieben umgeformt wird (weitere 20 % in der Beleuchtungstechnik und 20 % in Heizung/Klima) und davon erst 10 % mit drehzahlvariablen Antrieben (in Drehmoment und Drehzahl und damit im Systemwirkungsgrad optimiert) ausgestattet sind, so ist dies in Zukunft der größte Wachstumssektor der gesamten Industrie-Elektronik und damit auch der Leistungshalbleiter. In Europa verschlingt der Antrieb rotierender Maschinen laut ZVEI jährlich rund 400 TWh. Durch Anwendung effizienterer Antriebe würden sich davon 60 % bis 70 % einsparen lassen. ACHIM SCHARF

 

Top Stellenangebote

Zur Jobbörse
Berliner Hochschule für Technik (BHT)-Firmenlogo
Professur Konstruktion Berliner Hochschule für Technik (BHT)
Berufsgenossenschaftliche Unfallklinik Tübingen-Firmenlogo
Projektleiter Brandschutz (m/w/d) Berufsgenossenschaftliche Unfallklinik Tübingen
Tübingen Zum Job 
Berliner Hochschule für Technik (BHT)-Firmenlogo
Professur Maschinenelemente Berliner Hochschule für Technik (BHT)
Fink Chem+Tec GmbH-Firmenlogo
Entwicklungsingenieur Mechatronik (m/w/d) Fink Chem+Tec GmbH
Leinfelden-Echterdingen Zum Job 
Airbus-Firmenlogo
IT Security Engineer (d/m/f) Airbus
Manching Zum Job 
Airbus-Firmenlogo
Lead Software Engineer - EW Mission Data Generation System (d/m/w) Airbus
Manching Zum Job 
Mainova AG-Firmenlogo
Elektroingenieur (m/w/d) Projektierung / Planung Strom Sekundärtechnik Mainova AG
Frankfurt am Main Zum Job 
GWG - Wohnungsgesellschaft Reutlingen mbH-Firmenlogo
Abteilungsleiter (m/w/d) für den Baubereich, Abteilung Technik GWG - Wohnungsgesellschaft Reutlingen mbH
Reutlingen Zum Job 
MVV Netze GmbH-Firmenlogo
Spezialist Systeme und Anwendungen (m/w/d) MVV Netze GmbH
Mannheim (Homeoffice) Zum Job 
Mainova AG-Firmenlogo
Elektroingenieur (m/w/d) Projektierung / Planung Strom Sekundärtechnik Mainova AG
Frankfurt am Main Zum Job 
Airbus-Firmenlogo
Cargo Hold Commodity Manager (d/f/m) Airbus
Bremen Area Zum Job 
Airbus-Firmenlogo
Programm Controlling Transformation and Integration (d/f/m) Airbus
Hamburg Zum Job 
BRUSA Elektronik (München) GmbH-Firmenlogo
Senior Embedded Linux Software Engineer (m/f/d) BRUSA Elektronik (München) GmbH
München Zum Job 
SWM Services GmbH-Firmenlogo
Senior Projektleiter*in GuD-Anlage (m/w/d) SWM Services GmbH
München Zum Job 
BRUSA Elektronik (München) GmbH-Firmenlogo
Prüfmittel Ingenieur / Entwicklungsingenieur Prüfmittel / Applikationsingenieur Labor / Ingenieur Prüfstandsentwicklung (m/w/d) BRUSA Elektronik (München) GmbH
München Zum Job 
engionic Femto Gratings GmbH-Firmenlogo
Entwicklungsingenieur (m/w/d) für Produktionsanlagen und Produktionsprozesse engionic Femto Gratings GmbH
BRUSA Elektronik (München) GmbH-Firmenlogo
Senior Embedded Software Ingenieur (m/w/d) Kommunikation BRUSA Elektronik (München) GmbH
München Zum Job 
Consolar Solare Energiesysteme GmbH-Firmenlogo
Service-Ingenieur (m/w/d) im Innendienst Consolar Solare Energiesysteme GmbH
Frankfurt am Main Zum Job 
Heinrich Wassermann GmbH & Co KG-Firmenlogo
Oberbauleiter Tiefbau (m/w/d) Heinrich Wassermann GmbH & Co KG
Fernwasserversorgung Elbaue-Ostharz GmbH-Firmenlogo
Betriebsingenieur/in (m/w/d) Trinkwasseraufbereitung Fernwasserversorgung Elbaue-Ostharz GmbH
Blankenburg-Wienrode Zum Job 

Ein Beitrag von:

  • Achim Scharf

    Ingenieur Achim Scharf ist Fachjournalist für Technikthemen und schreibt u.a. über Automation, Elektronik und IT-Themen.

Themen im Artikel

Zu unseren Newslettern anmelden

Das Wichtigste immer im Blick: Mit unseren beiden Newslettern verpassen Sie keine News mehr aus der schönen neuen Technikwelt und erhalten Karrieretipps rund um Jobsuche & Bewerbung. Sie begeistert ein Thema mehr als das andere? Dann wählen Sie einfach Ihren kostenfreien Favoriten.