VDI/VDE-Richtlinie 3719 19.07.2021, 10:00 Uhr

Räumliche Schaltungsträger richtig herstellen

Die neue VDI/VDE-Richtlinie 3719 ist erschienen. Sie soll Standards für die Qualitätssicherung beim Herstellen räumlicher Schaltungsträger schaffen.

Von der Designphase über funktionale Prototypen bis hin zur Kleinstserie können Unternehmen im MID-Lab des Fraunhofer IEM die Techik  erproben und umsetzen. Foto: Wolfram Schroll / Fraunhofer IEM

Von der Designphase über funktionale Prototypen bis hin zur Kleinstserie können Unternehmen im MID-Lab des Fraunhofer IEM die Techik erproben und umsetzen.

Foto: Wolfram Schroll / Fraunhofer IEM

Räumliche Schaltungsträger revolutionieren das Produktdesign, stellen Hersteller und Anwender aber gleichzeitig vor Herausforderungen in der Fertigung, teilt das Fraunhofer-IEM mit (IEM: Institut für Entwurfstechnik Mechatronik). Die neue VDI/VDE-Richtlinie 3719 schafft, so das IEM, Standards für die Qualitätssicherung bei der „Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen“. Grundlage ist die Technik MID (Mechatronic Integrated Devices).

Die VDI/VDE-Richtlinie wurde im März 2021 im Beuth-Verlag veröffentlicht und stellt erstmals eine erprobte Vorgehensweise zur Produktion von MID-Bauteilen zur Verfügung, so das IEM weiter. Der Bedarf daran sei groß: Die Bauteile mit dreidimensionalen Leiterstrukturen werden in unterschiedlichen komplexen Verfahren produziert, strukturiert und metallisiert. Hinzu komme, dass die Herstellungskette zumeist aus Einzelschritten spezialisierter Akteure bestehe

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Die Herstellung von MID ist ein komplexer Prozess. Die VDI/VDE Richtlinie 3719 schafft Orientierung und Verbindlichkeit.

Foto: Fraunhofer-IEM

„Unser Ziel ist es, so die Anwendung von MID einfacher zu machen. Mit der VDI/VDE-Richtlinie schaffen wir wichtige Standards für die Qualitätssicherung und ein wichtiges Instrument für die effiziente und wettbewerbsfähige Produktentwicklung“, so Dr. Christoph Jürgenhake, Gruppenleiter am Fraunhofer-IEM und Koordinator des verantwortlichen Fachausschusses 5.6 der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM). Die VDI/VDE 3719 richtet sich an Hersteller und Anwender von MID, liefert praxiserprobte Standards und ermöglicht eine bessere Kommunikation untereinander, etwa zur Gestaltung und zum Leistungsumfang von Aufträgen, heißt es weiter.

MID: Chance für intelligente technische Systeme

Ob Smartphone, Werkzeugmaschine oder Auto: MID-Bauteile ergänzen den Angaben zufolge in vielen Fällen den Einsatz herkömmlicher Platinen oder ersetzen diese vollständig. Sie ermöglichen die Entwicklung komplexer technischer Systeme bei gleichzeitig niedrigem Materialbedarf und hoher Gestaltungsfreiheit. Außer dem derzeit größten Anwendungsbereich Antennen für mobile Endgeräte, sind die räumlichen Schaltungsträger verstärkt auch im Bereich der integrierten Sensorik, im Automotive-Umfeld oder der Medizintechnik zu finden.

MID-Lab des Fraunhofer-IEM bietet leichten Einstieg

Nicht jedes Unternehmen habe die Möglichkeiten, in eine eigene Entwicklungsumgebung für MID zu investieren. Oft sei es hilfreich, sich der Technik mit kleinen Pilotprojekten anzunähern, führt das IEM aus. Im MID Lab des Fraunhofer-IEM können insbesondere kleine und mittlere Unternehmen sowie Original Equipment Manufacturer (OEM) aus den Bereichen Elektronikfertigung, Sensorik, Automotive, Avionik, Medizintechnik sowie der Anlagen- und Automatisierungstechnik ihre Ideen und Produktkonzepte umzusetzen – von der Designphase über funktionale Prototypen bis hin zur Kleinstserie.

VDI/VDE-Richtlinie 3719 – Der Ausschuss

Forschung:

  • Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) und Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) der Friedrich-Alexander-Universität in Erlangen-Nürnberg
  • Hahn-Schickard-Institut in Stuttgart
  • Fraunhofer-Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM

Industrie:

  • 2E mechatronic
  • BMW
  • Bosch
  • Collini
  • Evonik
  • Festo
  • hc-heyerconsulting
  • LPKF
  • Multiple Dimensions
  • PKT
  • Pro MID Consult
  • Viscom
  • Teprosa
Von Fraunhofer-IEM/Udo Schnell