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05.04.2013, 16:59 Uhr | 0 |

Chipfertigung Chip-Strategie: Europa will''s gemeinsam packen

Seit Jahren predigt der Branchenverband der Chipzulieferer Semi, dass ohne eine solide Fertigungsbasis in Europa auch Forschung und Entwicklung gefährdet seien. Auf dem jährlichen Strategiesymposium der Semi Europe wurde jetzt intensiv für die Kooperation über Landes- und Firmengrenzen hinweg geworben.

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Die Chipindustrie steht vor einer entscheidenden Umstellung in der Fertigung. Das stellt europäische Chiphersteller vor neue Herausforderungen.

Foto: dpa-Zentralbild

In mehr als 25 Jahren hat das von Semi Europe, dem Branchenverband der Zulieferer der weltweiten Halbleiterindustrie, als Jahresauftakt anberaumte International Semiconductor Strategy Symposium (ISS Europe) mit 200 hochrangigen Managern und Analysten seine eigene flexible Agenda entwickelt – zwischen Technologie und Markt.

Ging es im Vorjahr primär um kontroverse Einzelthemen und deren Bedeutung für den schwächelnden Hightechstandort Europa, hatte man auf dem ISS Europe 2013 mehr das Große und Ganze im Blick: eine einheitliche, die Ländergrenzen überwindende Strategie der Wettbewerbsfähigkeit durch nachhaltigen Anschluss an innovative Technologien.

Diese technologiepolitische Bewegung läuft, recht zähflüssig, seit etlichen Jahren. Sie wird von Semi Europe bei der EU-Kommission zielstrebig angestoßen. Den Anfang machte die programmatische Definition der für Europa wichtigen Schlüsseltechnologien (Key Enabling Technologies, KET), zu denen auch die Mikro- und Nanoelektronik gehört.

Weltweit steht die Chipindustrie derzeit vor der kapitalintensiven Umstellung ihrer Fertigung auf die übergroßen 450-mm-Siliziumwafer. Und vor dem nicht weniger problematischen Umstieg auf die Belichtung der Chipstrukturen mit extremem UV-Licht für Strukturfeinheiten von bald nur noch wenigen Nanometern.

So eine Nanoelektronik-Fab kann leicht 10 Mrd. $ kosten. Weltweit gibt es außer Intel (USA), TSMC (Taiwan) und Samsung (Korea) kaum einen Hersteller, der solche Investitionen aus eigener Kraft stemmen kann und will. In Europa ginge das wohl nur in einem kollaborativen Foundry-Modell, an dem alle beteiligten Chipmacher und -forscher partizipieren. Derartige Kollaborationen bahnen sich in einer massiven Transformation der Industrie allerorts an.

Lohnt sich das aber für Europa und seine relativ kleine, verbliebene Chipindustrie? Die Teilnehmer einer hochkarätigen ISS-Panel-Runde plädierten nachdrücklich für dieses Modell, um Europas F&E-Infrastrukturen und Zulieferer durch die Nähe zur Fertigung zu sichern. Schon seit Jahren wird die Semi Europe nicht müde, dieses zur verkünden: Ohne eine Fertigungsbasis in Europa lassen sich auch Forschung und Entwicklung nicht auf Dauer auf weltmarktfähigem Niveau halten.

Was also war neu auf dem ISS 2013? "Die Abstimmung der Player im Markt über das, was als gemeinsame Stoßrichtung möglich ist", sagt Heinz Kundert, Präsident von Semi Europe. Dabei verweist er implizit auf den von Neelie Kroes, EU-Kommissarin für die "Digitale Agenda", ins Spiel gebrachten Begriff des "Airbus of Chips". Nicht als Einzelunternehmen, sondern als Netzwerk in europäischer Kollaboration soll der Anschluss an die Weltspitze gelingen.

"Frau Kroes ist sehr stark an der Halbleiterfertigung interessiert", weiß Kundert. "Sie erwartet eine gemeinsame Strategie seitens der Industrie." Die Fördermechanismen, wie "Horizon 2020" im siebten EU-Rahmenprogramm, sind bereits vorhanden. "Wir sind auf dem richtigen Weg."

Den stärksten Anreiz zu einer einheitlichen Strategie vermittelte Khalil Rouhana, bei der EU-Kommission als Director Components and Systems tätig, mit der Präsentation einer neuen, umfassenden "Industriestrategie für Elektronik in Europa". Sie soll im April von Neelie Kroes verkündet werden und die Plattform für ein neues, europaweit gemeinsam getragenes Förderprogramm bilden: "Joint Technology Initiative" (JTI), gesprochen Jetti.

JTI ist, so Rouhana, eine aggressive Abkehr von den bisherigen, im Detail recht erfolgreichen Einzelprogrammen der F&E-Förderung seitens der EU (immerhin fließen dieses Jahr an die 220 Mio. € in die Halbleiterforschung und -entwicklung). JTI soll auf breiter Basis die gesamte Wertschöpfungs- und Innovationskette der Halbleiterfertigung erfassen. Das Programm adressiert laut Rouhana gemeinsame Forschungsprojekte, Pilotfertigungen und die Einrichtung kommerzieller Fertigungen im Sinne der KET-Definition. JTI wird die EU-Programme Eniac und Artemis absorbieren und soll über sechs Jahre mit 420 Mio. € dotiert werden, plus 840 Mio. € von den EU-Mitgliedstaaten, plus 1,2 Mrd. € von der Industrie, die auch die technologischen Prioritäten setzt.

Damit soll, neben dem bisherigen Fokus auf Technologien wie industrielle Leistungselektronik, Chipsysteme und 3-D-Packaging, auch die großvolumige Chipevolution mit fortgesetzter Skalierung auf feinere Strukturen und höhere Chipkomplexitäten einbezogen werden. Das Neue an JTI ist, neben der üblichen Unterstützung durch die EU, die gemeinsam abgestimmte Förderung durch nationale und regionale Mechanismen der Mitgliedstaaten. Da ist sicher noch Überzeugungsarbeit zu leisten.

Ein Wermutstropfen im neuen Hightechcocktail sind die vom Europarat beschlossenen Kürzungen des EU-Finanzrahmens bis 2020. Davon ist auch das Forschungsrahmenprogramm Horizon 2020 betroffen. Soweit absehbar, schätzt Rouhana, mit Abschlägen von 10 % bis 12 %. Doch da ist das letzte Wort noch nicht gesprochen, bevor das Europäische Parlament, voraussichtlich im Juni, sein Votum abgegeben hat. "Der Punkt ist", mahnt Semi-Europe-Chef Kundert, "dass man am richtigen Ort spart, nicht am falschen."  WERNER SCHULZ/jdb

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Von Werner Schulz/Jens D. Billerbeck | Präsentiert von VDI Logo
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